导热硅胶布（卷材）

型号：LMS-TSC

规格：厚度：0.3～5.0mm

宽度：300mm

长度：50m（或可根据客户要求定制）

材料构成：

1、硅胶

2、无碱玻璃纤维

3、热传导材料

产品介绍：该产品以硅胶为载体，通过添加热传导材料并以无碱玻璃纤维为支撑体，经薄材压延机压延而成，使其具有良好的热传导性，优良的抗撕裂性。

主要特性：

1、优良的热传导性能

2、抗撕裂性能

3、优良的阻燃性能

4、可靠的电气绝缘性能

5、优良的耐高低温性能

主要用途：

用于电子电器产品的控制主板、TFT-LCD、笔记本电脑、大功率电源、LED灯饰等产品上，起导热、填充、减震作用；可单面加矽胶布增强其机械性能，可直接粘在机体元件表面而无需用镙钉等加固。（可根据客户不同需求模切成任何形状的片材，也可加贴背胶或刷胶）

典型应用：客户可根据发热体与散热片之间的间隙大小选用合适厚度的导热硅胶片，用于电子产品、电子设备的发热功率器件（集成电路、功率管、可控硅、变压器等）与散热设施（散热片、铝制外壳等）之间紧密接触，达到更好的导热效果