特点

StannoPure HSB 高速光亮纯锡是一种不含氟硼酸根、低泡沫的纯锡工艺。适用于片状、线状或连接器的连续生产电镀。

StannoPure HSB 高速光亮纯锡能产生良好均一的结晶、光亮的无铅纯锡镀层，可焊性。

StannoPure HSB 高速光亮纯锡专为纯锡电镀而研发的工艺，通常用于电子电器装置，以取替铅锡电镀工艺，及迎合禁用含铅镀层的国际要求。

StannoPure HSB 高速光亮纯锡与其它光锡工艺相比，晶须产生的机会比较低。

StannoPure HSB拥有以下优点：

操作容易

此工艺能通过简单分析作维护；产生四价锡较少。

稳定的添加剂

添加剂能用在广阔的温度范围内。

简单的废水处理

因为镀液不含氟硼酸根，所以废水处理相对较容易；对设备的侵蚀也减少。

（二）镀液组成及操作条件

建议100升开缸量

升

克

甲基磺酸液 SOLDERPLATE（945 克／升游离甲基磺酸）

16.0

21.6

甲基磺酸锡 SOLDERPLATE (300 克／升 Sn2+)

15.0

23.3

高速光亮纯锡 HSB 走位剂

2.0

2.0

高速光亮纯锡 HSB 光亮剂

0.4

0.4

纯水

66.6

建议工作浓度

二价锡

[g/l]

45 (30 – 60)

游离甲基磺酸

[g/l]

160 (140 – 220)

高速光亮纯锡 HSB 走位剂

[ml/l]

20.0 (15.0 – 25.0)

高速光亮纯锡 HSB 光亮剂

[ml/l]

4.0 (3.0 – 6.0)

工作参数

温度

30 °C (25 – 38 °C)

电压

约 1 – 3 伏

电流密度

阴极:

20 A/dm2(10 – 50 A/dm2)

强极:

2.0 – 5.5 A/dm2

要点：

要达到的阴极电流密度，锡浓度及酸浓度是主要影响因素

电流效益

90 – 100 %

沉积速度

10 微米／分钟（当 20 A/dm2）

要点：

要达到的阴极电流密度，锡浓度及酸浓度是主要影响因素

(三)配制镀液

在开缸之前，请小心检查镀槽及设备，以防泄漏。

1.若镀槽之前是在类似的甲基磺酸系统下使用，请将所有镀液（包括所有喉管、过滤装置及泵）排放干净；

2.以50-100 毫升／升的甲基磺酸液 SOLDERPLATE 清洗所有镀槽，喉管及过滤系统，少 3 小时，浸泡过夜更佳

若镀槽是新的，或有使用过润滑剂、活性剂，建议用50-100 克／升氢氧化

钾作预洗，再作以后的清洗步骤。

3.排放所有已清洗的甲基磺酸液SOLDERPLATE（注意当地的排放规则），并以纯水冲洗镀槽、所有喉管及过滤系统，更换过滤芯；

4.注入半缸纯水；

5.加入所需份量甲基磺酸液SOLDERPLATE，并加以搅拌；

6.待溶液温度降至35℃，加入所需份量的甲基磺酸锡 SOLDERPLATE 并加以搅拌；

7.加入高速光亮纯锡HSB 走位剂，其后再加入高速光亮纯锡 HSB 光亮剂；

8.加入纯水至标准水位，开动过滤泵循环，约15 分钟；

9.镀液已可使用。

（四）设备

镀槽

聚丙烯，聚乙烯，聚二氯乙烯或塑料内层钢铁

搅拌

阴极移动及镀液搅拌（高速沉积速度）

过滤

连续过滤，无气体 1-5 微米的聚丙烯过滤芯。建议每小时能过滤整缸镀液 5-8 次。

抽气

需要。

加热/冷却

PTFE，钛，陶瓷。

阳极

纯锡阳极。若需要时，可用钛篮装载纯锡阳极，但要保证使用电压低于 6 伏。钛篮必须保持常满，以防止对钛篮的侵蚀。

如果阳极电流密度过高，会导致不平均的阳极溶解，形成四价锡的出现。

阳极袋

聚丙烯。

（五）补充及维护

每10,000安培小时