QFN56-0.4翻盖弹片测试座
产品简介
产品用途:编程座、测试座,对QFN56的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:QFN56引脚间距0.4mm
测试座:QFN56-0.4
特点:采用U型顶针,接触更稳定
规格尺寸
型号:QFN-56-0.4
引脚间距(mm):0.4
脚位:56
适配芯片尺寸:7*7mm
特别提醒:本页面所展现的公司、产品及其它相关信息,均由用户自行发布。
购买相关产品时务必先行确认商家资质、产品质量以及比较产品价格,慎重作出个人的独立判断,谨防欺诈行为。