洁净空间的温湿度主要是根据工艺要求来确定，但在满足工艺要求的条件下，应考虑到人的舒服感。随着空气洁净度要求的提高，出现了工艺对温湿度的要求也越来越严的趋势。

具体工艺对温度的要求以后还要列举，但作为总的原则看，由于加工精度越来越精细，所以对温度波动范围的要求越来越小。例如在大规模集成电路生产的光刻曝光工艺中，作为掩膜板材料的玻璃与硅片的热膨胀系数的差要求越来越小。直径100 um的硅片，温度上升1度，就引起了0.24um线性膨胀，所以有±0.1度的恒温，同时要求湿度值一般较低，因为人出汗以后，对产品将有污染，特别是怕钠的半导体车间，这种车间不宜超过25度。

无尘车间生产工艺对密闭性能有着特殊要求，无尘车间内空间密闭、平面布置曲折、风管交错连通、复合装修材料复杂，有的生产过程中使用易燃易爆物质，一旦发生火灾，热量难于散发，人员不便于疏散，风管大量布置造成火势迅速蔓延，有的无尘车间内部还设有大量的昂贵仪器和设备，易造成重大的人员伤亡和财产损失。

火灾蔓延途径多、蔓延速度快。无尘车间内通风管道、电气线路套管、技术夹层等彼此串通，发生火灾，特别是火势初起未被发现而继续送风，风管成为烟火迅速外串、殃及其它房间的重要通道，易造成烟热气流向其它房间和区域，造成火灾迅速蔓延。

无尘室的构成是由下列各项系统所组成（在所组成的系统分子中是缺一不可的），否则将无法构成一完整且品质良好的无尘室：

⑴天花板系统

包括吊杆（Ceiling rod）、纲梁（I-Beam或U-Beam）、天花板格子梁（Ceiling grid或Ceilingframe）。

⑵空调系统

包括空气舱、过滤器系统、风车等。

⑶隔墙板（Partitional wall)

包括窗户、门。

⑷地板

包括高架地板或防静电地板、以及环氧自流平及滚涂地面。

⑸照明器具

包括日光灯、黄色灯管等。

⑹无尘室之建筑主体构造

一般是用钢筋或骨水泥，但无论是何种构造，满足如下之条件：

A.不会因温度变化与振动而发生裂痕；

B.不易产生微尘粒子，且很难附着粒子；

C.吸湿性小；

D.为了维持室内之湿度条件，热绝缘性要高。