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斯米克HL205银焊条低银5银焊条

2024-11-28 10:00:01  620次浏览 次浏览
价 格:1

斯米克HL205银焊条斯米克5%银焊条

熔点:640-800 相当AWS 飞机牌BCuP-3

用途:钎焊铜及铜合金HL205是含5%银的铜磷钎料,其钎焊接头强度、塑性、导电性及漫流性比HL204稍差,但比HL201有所改善。

用途:适用于电机制造和仪表工业上钎焊铜及铜合金。

钎料化学成分(质量分数) %

P

Ag

Cu

5.8~6.2

4.8~5.2

余量

钎料熔化温度 (℃)

固相线

液相线

645

815

钎料力学性能(值例供参考)

钎料强度/ MPa

母材

Rm/MPa

τm/MPa

469

纯(紫)铜

180

169

H62黄铜

200

340

供应规格(mm:

直条钎料直径(长度为500)为1.21.62.02.53.04.05.06.0

扁丝钎料为1.3×3.2×500

铸条钎料为4×5×350

注意事项:

1、钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂、氧化物等污物;

2、除钎焊铜和银不需要用钎焊熔剂,但钎焊铜合金必须配钎焊熔剂。

上海斯米克2%银焊条(牌号HL209银焊条|国标GB BCu91PAg银焊条|美标AWS BCuP-6银焊条

上海斯米克5%银焊条(牌号HL205 |国标GB BCu89PAg银焊条|美标AWS BCuP-3银焊条

斯米克L205银焊条

标准:GB/T6418BCu89PAg AWS A5.8BCuP-4

成份:Ag=4.8-5.2%P=5.8-6.2%Cu余量。

说明:料205低银钎料含银量为5%,熔点为645-815℃,具有良好的流动性和填缝性、钎缝表面光洁、接头强度高、耐冲击。

用途:常用于电机、仪表、空调、冰箱等制冷设备上钎焊铜及铜合金。

注意:钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂,氧化物等污物。钎焊铜时不需要焊粉,但钎焊铜合金时需配合银焊粉QJ101QJ102QJ103或银焊膏QJ111QJ112QJ112A

品牌:飞机牌

厂商:上海斯米克焊材有限公司

上海斯米克10%银焊条(牌号斯米克L301银焊条|国标GB BAg10CuZn

上海斯米克15%银焊条( 斯米克L204银焊条|国标GB BCu80AgP |美标AWS BCuP-5银焊条

上海斯米克18%银焊条(牌号HL309银焊条|国标GB BAg18CuZnSn银焊条);

上海斯米克25%银焊条(牌号HL302银焊条|国标GB BAg25CuZn银焊条|美标AWS BAg-37银焊条

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