杂质线痕：由多晶硅锭内杂质引起，在切片过程中无法完全去除，导致硅片上产生相关线痕。硅锭杂质除会产生杂质线痕外，还会导致切片过程中出现"切不动"现象。如未及时发现处理，可导致断线而产生更大的损失。

划伤线痕：由砂浆结块或砂浆中的SIC大颗粒引起。切割过程中，SIC颗粒"卡"在钢线与硅片之间，无法溢出，造成线痕。SIC的特性包括SIC含量、粒度、粒形、硬度、韧性等，各项性能对于切片都有很大的影响。

表现形式：包括整条线痕和半截线痕，内凹，线痕发亮，较其它线痕更加窄细。

改善方法：（1）针对大颗粒SIC（2.5~3D50），加强IQC检测，使用部门对同一批次SIC先进行试用，然后再进行正常使用。

小型分布式光伏市场是降级组件的主要消纳阵地。当下，国家政策和补贴不断向分布式电站倾斜，分布式市场特别是家用光伏市场日趋火热，越来越多的普通民众开始安装家用光伏系统。与此同时，各中小型光伏集成商层出不穷，价格竞争变得日益激烈，部分中小企业为抢占市场压低报价，便不断压缩产品成本，而选用次级产品成为了他们增加利润空间的主要手段。

硅片制成的芯片是有名的神算子，有着惊人的运算才能。无论多么杂乱的数学疑问、物理疑问和工程疑问，也无论核算的工作量有多大，工作人员只需经过核算机键盘把疑问通知它，并下达解题的思路和指令，核算机就能在极短的时间内把答案通知你。