开发生产的直线型生产线，经济、灵活实用，可以做到方便地改变工艺顺序以及各工位停留、滴水、延时时间。还可以在同一条自动线上处理电镀工艺想听那个但厚度组合不同的零件，也实现不同的工艺组合，以适应不同基体或不同产品的电镀要求。

不是所有的金属离子都能从水溶液中沉积出来，如果阴极上氢离子还原为氢的副反应占主要地位，则金属离子难以在阴极上析出.根据实验，金属离子自水溶液中电沉积的可能性，可从元素周期表中得到一定的规律。

锡镀层有如下特点和用途：

1、化学稳定性高；

2、在电化序中锡的标准电位纰铁正，对钢铁来说是阴极性镀层，只有在镀层无孔隙时才能有效地保护基体；

3、锡导电性好，易焊；

4、锡从-130℃起结晶开始开始发生变异，到-300℃将完全转变为一种晶型的同素异构体，俗称”锡瘟”，此时已完全失去锡的性质；

5、锡同锌、镉镀层一样，在高温、潮湿和密闭条件下能长成晶须，称为长毛；6、镀锡后在231.89℃以上的热油中重溶处理，可获得有光泽的花纹锡层，可作日用品的装饰镀层。

工艺要求

1. 镀层与基体金属、镀层与镀层之间，应有良好的结合力；

2. 镀层应结晶细致、平整、厚度均匀；

3. 镀层应具有规定的厚度和尽可能少的孔隙；

4. 镀层应具有规定的各项指标，如光亮度、硬度、导电性等；

5. 电镀时间及电镀过程的温度，决定镀层厚度的大小。环境温度为-10℃～60℃；

6.输入电压为220V±22V或380V±38V；

7.水处理设备工作噪声应不大于80dB(A)；

8.相对湿度(RH)应不大于95%；

9.原水COD含量为100mg/L～150000mg/L。