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    深圳大鹏新区各类镭射打标,坚持技术突破、科技创新

    2024-12-23 04:00:01 881次浏览
    价 格:面议

    大幅面时代

    所谓大幅面,刚开始是将绘图仪的控制部分直接用于激光设备上,将绘图笔取下,在(0,0)点X轴基点、Y轴基点和原绘图笔的位置上分别安装45°折返镜,在原绘图笔位置下端安装小型聚焦镜,用以导通光路及使光束聚焦。直接用绘图软件输出打印命令即可驱动光路的运行,这种方式明显的优势是幅面大,而且基本上能满足精度比较低的标刻要求,不需要专用的标刻软件;但是,这种方式存在着打标速度慢、控制精度低、笔臂机械磨损大、可靠性差、体积大等缺点。因此,在经历初的尝试后,绘图仪式的大幅面激光打标系统逐步退出打标市场的,所应用的同类型的大幅面设备基本上都是模仿以前这种控制过程,用伺服电机驱动的高速大幅面系统,而随着三维动态聚焦振镜式扫描系统的逐步完善,大幅面系统将逐步从激光标刻领域销声匿迹。

    芯片是所有电子产品中都几乎要用到的一样重要配件,每一个电子产品里面都有这许多的IC芯片,提供这不同的功能,在深圳大大小小的电子厂不计其数,而在如此海量的IC芯片应用中如何能做到环保、防伪、且信息标识保存,那就需要激光打标机的介入了。

    芯片可以在硅胶板上面集成许多的电子元器件从而形成电路,使其达到某些特定的功能,而芯片如此之多就需要做一些标识来区别它们的功能,比如图案、数字等。然而芯片的体积都特别小,这就需要用到激光打标机来对芯片进行精密、细致的芯片激光打标,还不能损坏芯片的功能属性。

    在IC芯片打标方便,民升激光有专门研发的IC芯片全自动激光打标机,其结构设计采用模块化,可重组化设计,一方面减少更新换代成本,提率。同时夹具可快速更换,实现多品种,小批量的IC芯片柔性生产。

    可实现IC芯片激光自动打标精度保证,以机械定位为基础,结合数字图像处理卡为核心的图像处理系统,多轴运动控制卡控制的运动系统与DSP卡控制的激光器振鏡扫描打标技术,实现IC芯片激光打标的高精度,高速度要求。对完成的IC芯片激光自动打标系统进行了联合调试及试运行,针对不同IC芯片产品,优化控制参数,满足了设备设计要求及IC芯片激光打标精度要求。

    深圳激光打标机能够实现中英文文字、数字、时间日期、条形码、二维码、序列号等的标记。可实现任意图形、文字、数字混排并一次性完成打标。对金属配件的硬度没有要求,高低均可打标,对材料无污染无变形且打标工作时没有嗓音,是真正意义上的环保产品。激光打标机在五金行业具有独特的优势五金产品的标记信息主要有各种文字、序列号、产品编号、条形码、二维码、生产日期以及产品标识图案等,在以前,我们大都采用印刷、机械刻划、电火花等加工手段来进行。但是利用这些传统的加工方式进行加工,一定程度上就会造成了五金产品的表面机械挤压,更严重甚至会造成标记信息的脱落。

    随着激光行业的竞争日益的激烈,客户在选择时不仅要关注产品的品质跟企业的资质,同时更应详细知道激光打标机公司提供的服务。如该公司是否会派工作人员上门安装,并在很短的时间内完成调试的工作。安装调试后,是否有该公司的工作人员提供免费的专业指导,以确保操作人员能够尽快的熟悉各项操作。选择的设备是否有全机质保服务。

    如今市面上主流的激光打标机有几种分类,而且所针对的产品材料都各不相同,各有各的专业领域去,激光打标机采用高质量的激光束在不同物质表面上的标记,标记的效果是通过蒸发表面物质来刻制精美的图案商标和文本。而其主要适用的领域以及特点请看一下介绍。

    光纤激光打标机:采用光纤激光器,具有体积小、无水冷、光束质量好等特点。适用于金属材料和大部分非金属材料,特别适合一些要求更精细、精度更高和对光滑度要求较高的领域;电子学分离元器件、集成电路(IC)、电工电路、手机通讯、五金制品、刀具厨具、工具配件、精密器械、眼镜钟表、计算机键盘、首饰饰品、汽车配件、塑胶按钮、水暖配件、卫生洁具、PVC管材、医疗器械、包装瓶罐等。

    co2激光打标机可分为玻璃管与射频管两种,其适用于食品、药品、皮革、烟草、木制品、电子等非金属工业。

    激光打标机采用半导体激光泵浦固体激光器作为泵浦源,通过进入增益介质和腔室模具空间,可以获得高功率、高光束质量的激光输出。适用于部分非金属材料,如ABS、尼龙、PES、PVC、聚碳酸酯等等;并在汽车、集成电路(IC)、电子元件、硅晶片、电子、电器、通信、电脑、钟表、眼镜、首饰、工艺装饰品等行业。

    紫外激光打标机是由355nm紫外线激光器开发的,355um聚焦斑可大大降低材料的机械变形,加工热效果较小。适用于玻璃,高分子材料等物体表面打标,微孔加工、食品、药品、化妆品、电线等高分子材料的包装瓶(盒)表面打标、柔性PCB板、LCD、TFT打标、划片切割等、金属或非金属镀层去除、硅晶圆片微孔、盲孔加工等。

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