线路板沉金工艺与镀金工艺的区别：

1、 一般沉金对于金的厚度比镀金厚很多，沉金会呈金黄色较镀金来说更黄，看表面客户更满意沉金。 这二者所形成的晶体结构不一样。

2、由于沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金较镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良，引起客户投诉。同时也正因为沉金比镀金软，所以金手指板一般选镀金，硬金耐磨。

3、沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。

4、沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。

5、随着布线越来越密，线宽、间距已经到了3-4MIL。镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有镍金，所以不会产成金丝短路。

6、沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。

7、一般用于相对要求较高的板子，平整度要好，一般就采用沉金，沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。

线路板的种类 : 分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类。制作沉金线路板成本相比抗氧化线路板要高些，一般情况下选择抗氧化工艺的客户远比选择线路板沉金工艺要多得多，在这种情况下，为什么有些客户还会选择沉金工艺呢?双面线路板制作沉金工艺的优点又有哪些呢?

1、散热性强：沉金做的焊盘有良好导热性使其散热性，散热性好的线路板温度低、芯片工作稳定等优点，另外在Notebook板上CPU承受区、BGA式元件焊接基地上使用性散热孔，而OSP抗氧化和化银板散热性一般。

2、焊接强度好：双面沉金线路板在制作过程中经历三次高温接接后，可以看出沉金板卡焊点饱满、光亮焊接良好，并对锡膏和助焊剂的活性不会影响，而OSP线路板在经过三次高温后焊点有点灰暗色没有光泽，容易影响锡膏和助焊剂的活性，易出来空焊等现象。

3、可电测性好：沉金工艺线路板生产完成后，出货前可直接进行测量，操作技术简单方便，不受其它条件影响。OSP线路板因表层为有机可焊膜，而有机可焊膜为不导电膜，无法直接进行测量操作，须在OSP前先进测量，缺点是过OSP后容易出现微蚀过度等情况，造成焊接不良等现象。

双面板(Double-Sided Boards) 这种电路板的两面都有布线，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔(via)。导孔是在线路板上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，双面板解决了单面板中因为布线交错的难点(可以通过孔导通到另一面)，它更适合用在比单面板更复杂的电路上。

PCB，又被称为印刷电路板、印刷线路板，作为“电子产品之母”，广泛应用于通讯消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、以及国防航天航空等领域，是现代电子信息产品中不可或缺的电子元器件。很多朋友都很关心线路板打样的价格和交期问题，下面小编针对这些问题做一个详细的说明。双面线路板的单价计算：

一、线路板报价有样板和批量板报价，样板报价分有普通样板和快板。

普通样板的交期看层数而定，单双面一般三天，多层就要几天到十天这些了。

单面工程费150元+制板费0.04元/平方厘米+菲林费+0.05元/平方厘米

双面板工程费250元+制板费0.05元/平方厘米+菲林费+0.05元/平方厘米.

四层板工程费600元+制板费0.01元/平方厘米+菲林费+0.05元/平方厘米.

看板的难度而定,有些厂也会加上测试费.测试费一般是0.002元/点

快板的交期短一些.但会在普通板的基础上加多一项加急板.双面加急深圳一般收200-400元/款,四层三天加急是600-1000元/款.六层三天加急是800-1000元/款

二、批量分有小批量和大批量

小板量的单价比大批量的高很多.比如双面1.6MM的板大批量做是450元/平方米就可以了.小批量的话不做到500元/平方以上可能线路板加工厂家都不会很乐意接单做。