特点：

1.核心芯片ARM架构，操作系统反应更快；分析仪重量更轻，体积更小，携带更方便；

2.采用新一代高性能，高精度，高灵敏度大面积硅漂移(SDD)探测器，拥有更低的元素检出下限；

3.采用新一代的校准技术，具有更高的计数率，从而使仪器具有更快的检测速度和更好的性；

4.采用升级核心算法，使仪器重要指标重复性（RSD%）提升；

5.工业级双层探测器保护技术，内置不锈钢快门保护装置，测试时自动打开，测试结束后自动关闭，有效的保护仪器在测试过程中不会被不规则样品损伤探测器，降低了分析仪损坏的风险；

6.内置高清彩色摄像头，能使用户准确观察到测试部位;

7.内置微点准直器，可测试焊缝及细小样品;

8.底部四方形设计，平衡性好。使仪器可自立于工作台，便于放置；仪器底部和主体尾部在一条直线上，能反向自立于工作台，测试小样品无需手握，也无需单独购买支架；

9.AndroidOS操作系统，有利于智能化和扩展性，方便客户数据系统与台式电脑操作系统相结合。

X-200技术参数表

产地

美国（USA）

品牌

美国SA ，SciAps

型号

X-200

★激发源

标准X-200 50 kv、200 uA、5 W， Rh靶X射线光管

★探测器

大面积SDD探测器。探测器保护：采用工业级双层探测器业保护技术，内置金属探测器保护快门，测试时自动打开，测试结束后自动关闭，更好的保护探测器，防止探测器损坏。从外到内所分布的防爆膜、快门装置、碳纤维保护网对脆弱而又昂贵的探测器形成了有力的保护，该快门装置还可有效遮挡X射线,防止意外伤人。

★标准块

可实现自校准。

分析环境

环境温度：-20℃ ~50℃，环境湿度：10%~90%

★外形尺寸：

尺寸：215mm x 241mm x 61mm 。重量：<1.5Kg。无需外接支架，仪器可直接倒立于水平面，测试更省力。

配置元素

应用程序提供以下预校准元素：Mg-U，包括但不限于Mg、Al、Si、P、S、Ti、V、Cr、Mn、Fe、Co、Ni、Cu、Zn、Y、Se、Zr、Nb、Mo、Ru、Pd、Ag、Au、Cd、Pb、Bi、Sn、Sb、W、Ta、Hf、Re

滤波器

多达6个独特的滤波片。

显示器

3.5英寸彩色电容触摸屏- 400mhz高通Adreno 306 2D/3D图形加速器

★摄像头&准直器

仪器内置高清彩色摄像头，能使用户准确观察拍照分析部位，并且内置小点准直器，可将X射线光束聚焦为≤3mm直径的光斑，可直接对细缝/斑点位置进行瞄准测试，对细小样品检测效果更好

★操作系统

Android智能操作系统

存储卡

16GB存储

数据格式

CSV和PDF格式

数据传输

蓝牙、USB接口或Wifi无线

主机供电系统

2个锂电池，使用时间不少于6小时。

测试软件

专用测试软件

自动诊断与故障报告功能

可通过INTERNET远程诊断机器故障与软件升级,可远程硬件升级