清洗印制电路板的传统方法是用有机溶剂清洗，由CFC—113与少量乙醇（或异丙醇）组成的混合有机溶剂对松香助焊剂的残留物有很好的清洗能力，但由于CFC—113对大气臭氧层有破坏作用，2013年已被禁止使用，可选用的非ODS清洗工艺包括水基清洗、半水基清洗、溶剂清洗，另外也可以采用不进行清洗的免清洗工艺。
正丁醇用途：
1、主要用于制造邻苯二甲酸、脂肪族二元酸及磷酸的正丁酯类增塑剂，它们广泛用于各种塑料和橡胶制品中，也是有机合成中制丁醛、丁酸、丁胺和乳酸丁酯等的原料。还是油脂、（如、和维生素）和香料的萃取剂，醇酸树脂涂料的添加剂等，又可用作有机染料和印刷油墨的溶剂，脱蜡剂。
2、用于生产乙酸丁酯、邻苯二甲酸二丁酯及磷酸类增塑剂，还用于生产三聚氰胺树脂、丙烯酸、环氧清漆等；用作色谱分析试剂，也用于有机合成等；用于配制香蕉、奶油、威士忌和干酪等型食用香精。
清洗剂使用知识。
残留物分类，印制电路板焊接后的残留物大致可分为三类：
1、颗粒性污染物——灰尘、棉绒和焊锡球。焊锡球是一种焊接缺陷，如果设备的振动使大量小焊锡球聚集到一个部位上，便可能引起电短路。焊锡球是可以通过清洗去除的。
2、非极性污染物——松香树脂、石蜡及波峰焊上使用的抗氧化油，还有操作者遗留下的化妆品或洗手剂。
3、极性沾污物——卤化物、酸和盐。
4、为什么要清洗？即残留物有什么危害？
颗粒性污染物——电短路
极性沾污物——介质击穿
——漏电
——元件/电路腐蚀
非极性沾污物——影响外观
——白色粉点
——粘附灰尘
——电接触不良
清洗剂与PCB兼容性问题
随着科技的进步，PCB里组成的元件越多、越复杂，清洗剂与PCB兼容性问题日渐突出。
不同的清洗剂对不同材质的电子元件表现出不同的兼容性能，这只有通过实际试用才能选出适合某种PCB里面所有材料兼容的清洗剂。