清洗印制电路板的传统方法是用有机溶剂清洗，由CFC—113与少量乙醇（或异丙醇）组成的混合有机溶剂对松香助焊剂的残留物有很好的清洗能力，但由于CFC—113对大气臭氧层有破坏作用，2013年已被禁止使用，可选用的非ODS清洗工艺包括水基清洗、半水基清洗、溶剂清洗，另外也可以采用不进行清洗的免清洗工艺。
清洗对象
1、单面或双面电路板
2、有松香和助焊剂残留的SMT钢网均可。
清洗原理:
对助焊剂残留物清洗，主要是通过溶解作用完成的。不论是松香还是有机酸以及它们的锡盐或铅盐，在清洗剂都有一定的溶解度，通过从电路板面向清洗剂里转移这一过程完成残留物的去除。在溶解过程中，提高清洗剂温度或辅以威固特洗净设备超声波以及刷洗，都会加快清洗速度和提高清洗效果。比较的方法还是要使用超声波清洗。
如何提高清洗效果？
1、应在焊接之后尽快清洗(1个小时以内)；
2、提高清洗剂工作温度；
3、延长清洗时间；
4、经常更换新的清洗剂。
我们常推荐一种对产品完全没有伤害的碳氢类清洗液预先浸泡PCB（碳氢类清洗剂易燃不能用普通超声波清洗机，必须用设备较为昂贵的防爆清洗机），然后再作正式超声清洗，可以解决焊剂残留物成分复杂，清洗难度较大的问题。