未来，千京科技将继续致力于引领全球高分子材料产业的发展，应对全球高分子材料领域更趋日新月异的挑战。
此外，公司将通过各种形式强化国际合作与交流，走国际化道路，提升公司研发机构技术水平。企业精神：敬业诚信、团结务实、自主创新、科学发展.
电子闪光灯芯片封装胶 LEDCOB封装胶 密封封装材料
产品概述：
QK-3351AV是一种双组分室温固化有机硅凝胶，用于LED封装。固化后具有透光率高，热稳定性好，应力小，可以-60℃～280℃内长期使用，耐大气老化等性能。本产品的各项技术指标经300℃七天的强化试验后变化，不龟裂、不硬化，吸湿性低等特点.
注意事项：
以下物质可能会阻碍本产品的固化或发生未固化现象；在使用过程中，请注意避免与以下物质接触。
1、有机锡和其它有机金属化合物
2、硫、聚硫化物、聚砜类物或其它含硫物品
3、胺、聚氨酯橡胶或者含氨的物品
4、亚磷或者含亚磷的物品
5、某些助焊剂残留物
注：如果对某一种基材或材料是否会抑制固化存在疑问，建议先做一个相容性实验来测试某一种特定应用的合适性。如果在有疑问的基材和固化了的橡胶体界面之间存在未固化的封装料，说明不相容，会抑制固化。
QK-6805是一款加成型中温固化硅灌封胶，是各款灯丝灯的专用灌封硅胶,胶体具有成型快，灯丝胶或灯丝触变胶固化后具有良好的弹性，耐高低温性能，附着力强，不龟裂，不硬化，还具有透光率高，热稳定性好、应力小、吸湿性低等特点.