再生锡的重点是铁废料回收锡，回收方法在不断完善之中，以加氧化剂电解法有发展前途。从含锡合金废料回收锡应以直接用于生产新合金为其发展方向。热镀锡逐渐被电镀锡所取代，热镀锡渣量也随之下降。
废锡线：通常因为过期，氧化，库存积压而直接当废锡线处理流通于废锡市场，其形态和完好的锡线并无区别，但焊接效果大大降低！影响产品质量！
化学法：
💧酸浸法和溶剂萃取法则是化学法的代表。它们就像化学家一样，通过化学反应，将锡从废锡中提取出来，特别适合那些锡含量较高的废料。
电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成，各组成部分的主要功能如下：
焊盘：用于焊接元器件引脚的金属孔。
过孔：有金属过孔 和 非金属过孔，其中金属过孔用于连接各层之间元器件引脚。
安装孔：用于固定电路板。
导线：用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。
接插件：用于电路板之间连接的元器件。
填充：用于地线网络的敷铜，可以有效的减小阻抗。
电气边界：用于确定电路板的尺寸，所有电路板上的元器件都不能超过该边界。