经济的快速发展，促使工业也快速发展，在工业的生产中常用到各种金属和精密仪器

比如电子行业的生产，根据国家要求标准，并结合集成电路塑封生产线的实际情况，对相关工序确定了温、湿度控制的范围，运行数年来效果不错。

正常情况下集成电路生产要在相对湿度为45~55%RH中进行。这个要求需要利用除湿器来对湿度进行一个控制。

对当时湿度异常时粘片现场状况描述如下：

(1)玻璃上的水汽使在室内的人看不清过道，同时用手触摸桌椅设备表面，都有很明显的手指水迹印痕。

(2)所有现场桌椅板凳、玻璃、设备、晶圆、芯片以及人身上的防静电服表面都有严重的水汽。

在这种环境中生产出来的产品，经检测发现均有不同程度的离层。

后经解剖发现：从离层处有发生裂痕、金丝断裂、部分芯片出现裂纹。后得出结论如下：

(1)产生离层的原因是由于芯片表面水汽包封在塑封体内产生。

(2)而造成成品率下降的原因主要是封装离层处产生裂痕，导致芯片裂纹或金丝断裂。

所以湿度和温度对集成电路生产封装中的重大影响。

由于空气中的水气及发热源等种种原因造成的湿度问题，也常常困扰着程控机房、计算机房、电子车间的正常工作。这仅仅是电子行业对除湿器的需求，还有其他诸多行业也同样需要工业除湿器。

为什么工业生产需要工业除湿器呢?因为很多工业生产过程中对湿度有明确的要求，而工业除湿器能够解决在工业生产中湿度过高的问题。